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玻纤板系列
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玻纤印制电路板
材料
FR4 CEM1 CEM3
表面处理
OSP 沉金 松香
导热率
无
产品厚度
0.9/1.0/1.2/1.6
UL认证
LDB-S1 LDB-S2
环保符合性
ROHS、REACH、无硫、无卤
产品广泛运用于电源,高频电子,电器等。
电源、高频设备
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0592-7792808
地址:厦门市集美区灌口镇山美路662号
电话:+86-0592-7792808/7792806
传真:+86-0592-7792800
邮箱:hws@xmledpcb.com
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